 
適用工藝：
本設備主要用于電力電子器件、大規模集成電路、二極管光電等行業，在高溫、真空環境下對器件進行真空合金、真空擴散、燒結、退火等工藝
設備參數
工作溫度：0-1200℃
單點溫度控制精度：≤±1.5℃/24h
恒溫區長度：200-800mm
升溫功率：≤17KW
升溫速率：0-1200℃，約150min（可選程序控制，以更改升溫速率及保溫時間）
保溫功率：＜10KW
工作方式：單工位/雙工位/三工位（可選）
取料方式：手動進出料/自動進出料（可選）
冷態真空度：5.9×10-4Pa
真空室內徑：Φ150-Φ200mm
真空室材質：石英/不銹鋼
高真空閥、低真空閥：自動/手動
充氣閥：自動/手動
真空泵：旋片泵/旋片泵+擴散泵/旋片泵+羅茨泵+擴散泵/旋片泵+分子泵
真空室冷卻形式：風冷（真空室自動與加熱室分離）
總重量：約1000Kg
外型尺寸：長3500×高1600×寬800
爐體自動移動速度：0-400mm/min(可調）
運行方式：全自動/半自動/手動（可選）
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